陈贻平，副教授，天津大学硕士，华中科技大学博士，曾任大阪工业大学客员研究员、香港中文大学副研究员、香港理工大学研究员、华中科技大学副教授，华中科技大学硕士和博士生导师；主持完成国家自然科学基金面上项目1项、教育部留学回国人员启动基金1项；参与完成国家自然科学基金3项，香港政府基金2项；指导毕业硕士和博士5名，发表论文30篇，社会兼职：Steering Committee Member of Asia-Pacific Conference on Engineering Plasticity and Its Applications (AEPA)